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課程名稱：ANSYS Q3D軟件基礎應用培訓預排開課日期：4/12課程難度：基礎級培訓費：1500備注：實際開課日期或因學員報名情況進行調整，最終日期請以笛佼科技官方確認為準。

圖五 不同玻纖比率的翹曲變形結果接下來用ANSYS來驗證Moldex3D的翹曲和應力分析，二者的結果非常相近(圖六)。圖六 Moldex3D和ANSYS的模擬結果驗證結果從Moldex3D的使用經驗中可獲知，在不同變量下，纖維對產品的影響都能夠有效預測。

下面另一個例子，可以讓大家更直觀地了解當今電磁仿真技術的真實水平，HFSS用以下資源求解了一個大型PCB模塊的完整3D模型： 8個兩層倒裝芯片的BGA封裝 64個信號 128個端口 全部插入單獨主板上的連接器 借助HFSS DMM技術，僅需34小時就完成了這個大規模問題的求解。

Ansys在加速3D-IC系統設計方面發揮著重要作用，在EDA等多個不同學科提供必要的專業能力，從而在幾乎所有工程領域中，實現構建涵蓋眾多物理場的高效工作流程。例如，Ansys解決方案支持3D系統的完整熱分析，包括用計算流體動力學捕獲冷卻風扇的影響，用機械應力/翹曲分析確保多個芯片熱膨脹差異下的系統可靠性。Ansys甚至可提供解決制造可靠性的技術，預測芯片在現場何時會出現故障。

用于IC設計的完整電磁仿真和建模鏈集成了Ansys高頻結構仿真器（HFSS）、Ansys? Q3D Extractor?寄生提取分析和Ansys? RaptorX?電磁求解器。此外，Ansys EMC Plus（原Ansys EMA3D Cable）現在可提供完整的電磁兼容性（EMC）工作流程。

如用 binary extensions，選擇 Extensions -> Install Extension，然后Tool文件夾中找到 Moldex3DtoANSYS.wbex 檔案 -> Moldex3DtoAnsys under Moldex3D installation path， e.g., C:\Moldex3D\2022\Tools\Moldex3DtoAnsys。

PyAEDT：Ansys Electronics Desktop (AEDT) 的Python接口。電子工程師的利器，它統一了對HFSS、Maxwell、Q3D等電磁和電氣仿真工具的腳本控制。 PyDYNA：Ansys LS-DYNA的Python接口。主要用于顯式動力學分析，例如模擬高速沖擊、碰撞、爆炸等問題，可以用于構建輸入文件、提交求解和后處理。

與Ansys STK的全新無縫集成，使用活躍STK會話中定義的星歷沿線時變輻射模型，使用戶能夠高效分析3D模型中輻射屏蔽效能和內部充電。 6、Ansys SIwave & Ansys Q3D Extractor 一些SIwave增強功能和新組件，包括新的DC IR繪圖顯示，更加清晰地呈現了復雜設計中的IR壓降。

由表1中的數據可知， 線圈2D模型所得電感值與實測電感值誤差為4.58%；線圈3D模型所得電感值與實測電感值誤差為0.63%。由此可知，本文對平面螺旋型線圈的建模方法是正確的，3D模型得到的線圈電感值比2D模型誤差更小。 在第一節用經驗公式計算出不含隔磁片的平面螺旋型線圈的電感值與實測值誤差為1.46%，說明用該經驗公式計算圖1(a)所示線圈電感值是準確的。

第27講在ANSYS中提取應力和應變結果 第28講MATLAB中的應力應變計算 第29講應力與應變的比較 第30講在ANSYS中計算二維屋頂結構的應力、應變 第31講在MATLAB中計算二維屋頂結構的應力、應變（上） 第32講用MATLAB計算二維屋蓋結構的應力、應變（下） 第11節：結論 第33講結論與展望

Ansys Q3D Extractor, 2D Extractor-面向電子設備的寄生參數提取軟件 Ansys SIwave (Ansys ALinks for EDA)-面向 PCB、BGA 封裝的 SI、PI 和 EMI 分析軟件 A nsys SIwave 是面向印刷線路板和 BGA 封裝的信號和電源完整性以及 EMI 分析軟件。

FLAC3D的主要競爭對手包括PLAXIS、MIDAS GTS NX、GEO-SLOPE 和 ZSOIL等，這些軟件我過去多多少少都用過。 PLAXIS 最新版貌似也支持簡單命令流了，ZSOIL也支持INP文件的文本編輯以及基于ANSI C++的二次開發，但都還沒FLAC3D的使用自由度高。

換言之，MM 最適用于波導空腔、高Q且在能量傳輸的某一維上結構具有一定的均勻性。譬如，它適用于兩個圓柱腔在高度維上的耦合的分析，但不適用于兩個葫蘆間的耦合分析，因為后者沒有非常明確 的模式參與能量交換，人們只能將大量的模式一并考慮，這樣就降低了 MM 的效用。有限元法(FEM)是一種一階純數值方法(若用一階元的話)。它適用于任何形狀的結構，是一個通用的方法。但事物總是一分為二的。

具體的步驟如下所示：1、在cad里進行畫出模型的平面圖： 2、cad導入ansys軟件時有兩種方法：(1)借用軟件dxftoansys，在cad里面將文件另存為XXX.dxf用dxftoansys軟件打開XXX.dxf，選擇折線的形式。確定后會出現一些命令流，復制這些命令流，粘貼到ansys命令流框里。之后ansys會顯示圖形出來。

依托統一的設計平臺，Ansys 電磁解決方案以高保真的仿真能力幫助企業降低測試成本，并實現從組件到系統級的整體優化，加速先進電子產品創新。在2026 R1 新版本中多項功能升級：全新 PI 求解器、更強大的HFSS/Q3D/SIwave 工作流與網格能力，以及 Maxwell、Motor-CAD、Icepak 在效率、精度與系統級分析上的全面增強。

因此Moldex3D新增了支持非線性分析選項，用以改善金線偏移預測并獲得更準確的結果。 使用Moldex3D IC 封裝模塊 ，金線偏移分析可分為兩種，即支持外部ANSYS和ABAQUS兩種應力分析求解器，針對幾何非線性及材料非線性的偏移計算。若使用內部Moldex3D的求解，目前已新增考慮幾何非線性的計算，但對于材料特性仍是線性計算。

軟件包含HFSS、Maxwell、Q3D、Icepak等功能模塊，支持Geometry (DXF and STEP) import，支持仿真本地功能，最大支持4核心。需要注意的是，電子桌面學生版存在網格規模限制，同時場后處理也有一定的網格規模限制。

Clarity 3D Solver可以通過有效地將可用計算資源與設計大小相匹配來解決真正的3D結構。 ◆ Ansys Q3D Extractor是現代電子設計中的寄生提取工具。Q3D Extractor用于計算電子產品頻率相關電阻、電感、電容和電導(RLCG)的寄生參數。它適用于高速電子設備中設計先進的電子封裝和連接器。

Circuit電路功能增強：支持多TDR設計、改進了“IFPVLF”的DC無源擬合、優化了動態鏈接、支持導出PSPICE用于Q3D RLGC State-Space 擬合。